对AI而言，算力、存力与运力是AI发展的核心关键，自DeepSeek爆火后，AI大模型对这三者的需求开始全面爆发。AI训练单次需传输PB级数据，传统电互连技术因带宽与能效限制已接近物理极限。在此背景下，光互联技术迎来爆发式发展，其中硅光模块凭借高集成度、高速率、低功耗的优势，成为AI集群的刚需。光互连技术通过硅光芯片集成与CPO方案，显著提升了数据中心互连带宽，功耗相比传统方案也明显降低，为超大规模AI集群提供高性价比解决方案。

中国科大团队实现了效率超越可扩展线性光量子计算损失容忍阈值的高性能单光子源，清华大学设计的“太极”光芯片将光子架构的网络规模提升到百万神经元级别，以及德国薄膜铌酸锂光子芯片试产线实现30倍能效提升与50倍运算加速，验证了光电混合计算可行性。这些研究的新突破，不仅推动着AI训练进入光子计算时代，为硅光技术提供了理论验证和应用场景，更通过需求驱动和技术协同，加速了硅光芯片的集成化、智能化和商业化进程。

技术代差优势加速产业渗透。传统可拔插光模块在1.6T时代面临功耗与封装瓶颈，而硅光通过CMOS工艺实现单片集成，支持光电协同设计。研究机构Yole指出，2022-2028年硅光芯片市场规模年复合增长率达44%，前景广阔。

据Vantage Market Research数据显示，全球硅光子市场规模已从2022年的12.6亿美元进入爆发式增长通道，预计2030年将突破78.6亿美元，年均复合增长率达25.7%。未来，硅光芯片将迎来智能化、量子化与普及化的三重技术革命：

硅光芯片将与人工智能深度融合，突破传统光电器件的物理边界，实现信号处理与智能决策的深度融合。例如谷歌2023年发布的AI驱动硅光芯片，已能通过动态路径优化实现光信号的自适应调控。这种变革将推动光子计算从理论走向实践，为千亿参数大模型训练提供超低延迟、高能效的算力基座。

在量子技术领域，硅光芯片正成为量子比特操控的核心载体。清华大学团队已在硅基芯片上实现多光子纠缠态生成，而IBM等企业正加速量子硅光芯片研发，推动光子量子比特的精准操控。预计2030年前后，基于硅光技术的量子计算机将突破现有算力瓶颈。

从智能手机到太空探索，硅光芯片将渗透至社会生活的各个领域。据预测，到2035年光子集成电路市场规模将近4000亿，其中数据中心、量子计算、生物传感将成为增长最快的三大领域。

硅光技术的渗透正在改变光通信产业链的价值分布：

传统光模块产业链“芯片 – 器件 – 模块”向“设计 –  代工 – 封测”分工转变。国内企业有望凭借自主研发的硅光芯片技术在高端光通信市场实现突破性进展。

当叶脊网络架构替代传统三层架构，光模块需求量将激增5倍。硅光模块使服务器间延迟降至0.5ns，支持万卡级AI集群互联。这种光电融合设计不仅缩小了光模块尺寸，还降低了封装成本，推动数据中心向“绿色、高效”演进。

据LightCounting预测，2028-2029年CPO的渗透率在2028-2029年显著增长，CPO极有可能成为1.6T及更高速互联的可行选择，3.2T CPO端口预计到 2029年将超过1,000万个。硅光引擎与交换芯片共封装，或将大幅减少传统可插拔光模块及交换机的需求，驱动光通信标准迭代升级。

在5G/6G基站中，硅光技术使前传链路功耗大幅降低，支持毫米波与光传输的混合调度，在光子计算领域，硅光芯片为芯片级光互连提供了可行性方案。

硅光技术正加速推动数据中心和高性能计算的发展，对光通信连接的低损耗、高密度、小型化提出更高要求。针对CPO封装趋势，爱德泰推出多芯保偏 MT-FA 、多芯 MFD 转换 MPO-FA 及 MPO-Prizm 光纤阵列产品，支持硅光芯片与光模块的高效耦合，降低信号衰减并提升集成度，助力CPO架构落地。

与此同时，在数据中心高密度布线场景下，爱德泰创新研发的预端接光缆解决方案，通过工厂预成端技术减少现场熔接，实现即插即用，提升运维效率和空间利用率，为下一代光互连提供高效可靠的支持。

硅光技术的革命性发展，本质上是光通信产业的协同进化。作为产业链的重要一环，爱德泰将持续深耕“高密度、低损耗、智能化”光连接技术，不断优化光连接产品与解决方案，为硅光技术、AI智算、5G/6G、边缘计算等领域的规模化应用提供核心支撑，与行业同仁共建开放生态，共同迎接“光子革命”的黄金时代。