9月11日，为期三天的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳落下帷幕。在这场汇聚全球光电产业目光的年度盛会上，技术迭代的速度与行业对稳定、高效底层连接的追求交织共振。

置身于AI算力基础设施加速构建与F5G-A演进的时代节点，爱德泰在展位#9A62再次集中展示了我们在光连接基础设施领域的技术积累与新品布局，为客户提供从光器件到系统方案的多场景连接支持。

面向AI集群规模持续扩展以及算力网络向更高带宽、更高密度和更低时延演进的趋势，爱德泰聚焦AI数据中心新一代光互连需求，通过单机柜集成展示，系统呈现覆盖设备级互连、机架级连接及高密度光纤配线与管理的整体解决方案。

方案涵盖CPO/NPO光互连、磁吸快装配线架、MMC超高密度光纤配线、Shuffle光路管理，以及空芯光纤连接，多芯光纤连接等前沿技术与产品，旨在提升AI数据中心光纤基础设施的连接密度、部署效率、可维护性与传输可靠性，为大规模AI算力集群构建高效、灵活且面向未来的光连接基础设施。

聚焦下一代高密度光互连方向，展出了全新EBO连接器、可插拔式FAU、高密度光纤阵列单元、凸出式光纤阵列单元、保偏MT-ELSFP光缆连接器等器件，支持1.6T及以上的光互连传输需求，探索更高集成度场景下的光连接应用可能，为未来光互连架构提供技术储备。

在CPO内连方案展示区，我们现场实测演示多芯光纤扇入扇出器件（MCF-FIFO）与空芯光纤连接器的性能及应用优势。这两款器件爱德泰均可提供多种封装形态，可适配各类差异化场景。MCF-FIFO实现多芯光纤与单模光纤高效耦合，具备芯间串扰低、可靠性高等特点，实测插入损耗(IL)≤0.6 dB (4芯)/≤1.0 dB (7芯)，回波损耗(RL)≥50 dB，可广泛应用于高密度数据中心互连，长距离骨干网，光纤传感等场景。空芯光纤连接器能有效解决空芯与实芯光纤模场匹配难题，全密封封装可避免环境污染而影响性能，实测插入损耗<0.5dB（含模式转换）、回波损耗≥40 dB（HCF-SMF过渡点），多用于低时延传输、激光加工等多个领域。

在FTTx展示区域，我们将微管螺旋装置嵌入展台设计之中，用气吹设备将连接器吹入微管中，还原气吹微管微缆在实际管网中的部署形态。参观者能够通过立体化展示，更清晰地理解微管系统中的布放路径与空间利用方式。

正如本届CIOE相关行业论坛所指出的，AI算力基础设施对光通信需求爆发，光通信基础设施正全面迈向“超高速、高能效、全光化”的深度演进阶段。在这场底层技术的系统性变革中，爱德泰选择立足于技术创新与工程实践本身，以扎实的产品矩阵与精密制造能力回应市场对高质量连接的诉求。

本届CIOE已圆满落幕，但展会带来的交流与思考仍在延续。从客户需求的变化，到产业链上下游对于连接效率、密度与可靠性的持续探索，每一次面对面的沟通都让技术与应用之间的距离进一步缩短。感谢每一位到访9A62展位的客户与伙伴，期待在下一次相聚时，继续交流行业发展的新变化与新思考。