2025年1  2月11日至12日，爱德泰出席了“2025（第二届）光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会”。本次大会传递出的信号异常清晰：硅光与CPO（共封装光学）已不再是“为了未来”的技术储备，而是当下解决800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽的必经之路。

LightCounting作为会议第一位发言者，用专业的数据及图表表示：

AI大模型的持续规模扩张，正将数据中心网络互联的瓶颈从“Scale-out”（横向扩展）推向“Scale-up”（纵向扩展）。传统的电互连已无法满足未来超高带宽、低功耗、高密度的需求，向光互连演进是不可逆转的趋势。

CPO通过光电合封，在能效、密度和性能上具备显著优势，是解决Scale-up互联问题的理想方案。然而，其商业化面临热管理、可靠性、高成本以及封闭供应链等核心挑战，尤其是热密度和温控问题极为棘手。

在CPO产业链完全成熟、挑战被充分解决之前，NPO提供了一个更务实、更开放的过渡选择。它平衡了性能提升与实施难度，允许业界利用现有生态快速迭代，尤其适合供应链正在完善中的地区。

从PCB到基板，再到2.5D/3D硅中介层，封装技术的升级是提升CPO性能（带宽密度、能效）的关键。中介层级封装代表了更高阶的集成方向，但成本也更高。

CPO的成功依赖于从芯片设计、硅光制造、先进封装到光学耦合的完整高端产业链。目前该链由少数巨头（如博通、英伟达、台积电）主导。预计美国及其盟友将率先推动CPO落地，而中国可能倾向于先发展NPO技术，以规避供应链短板并加速自主经验积累。

无论将NPO视为广义CPO的一部分，还是独立的过渡技术，光电融合封装技术（CPO / NPO）的时代正在加速到来，预计产量在2028年达到高点。它不仅是降低AI集群功耗的工具，更是提升系统可靠性和GPU利用率的关键突破，将成为支撑AGI（通用人工智能）时代算力基础设施的核心技术之一。

Senko在会议现场也带来了在CPO系统中ELS到前面板的光连接方案，ELS方案是CPO系统实现高密度、可靠、可维护的“光I/O”外部接口的优选解决方案。

康宁在会议中介绍了Scale-up网络光互连趋势，其中提到了铜缆限制单机架内的Scale-up规模，Scale-up的核心需求是：超高带宽、超低延迟、高能效、高密度互联。CPO正是为了满足这些需求而生的：CPO是实现技术，是迈向“芯片级光互联”这个终极目标的具体而关键的一步。