爱德泰以“AI赋能高密度连接”为主题，在展台#B140 重点展出系列FA短纤组件、MMC高密度连接方案产品。精密FA组件通过低插损、高可靠性的特性，为AI集群光模块提供稳定互连保障；MMC系列产品则以微型化、高密度设计突破空间限制，适配GPU集群、存储设备间的密集连接场景。

展会期间，观众通过展品及专业讲解可直观感受产品的精妙设计与稳定可靠，体会高密度连接的技术优势。爱德泰通过多维度的讲解，与意向客户、行业伙伴展开深入技术交流。

展会同期，多场聚焦AI与光通信的专题会议同步举行。多名行业专家分享了光通信技术的最新趋势，进一步印证了光连接产品在算力网络中的核心地位。随着AI训练和大模型的演进，持续推高算力需求，光电子技术的应用场景不断延伸，正推动“AI+光电”在跨领域创新中实现全域渗透。同时，以高可靠、低时延、低功耗、高集成度为核心的全光互连架构，正成为突破传统系统性能瓶颈、支撑下一代光互联创新的关键技术路径。

目前，展会已进入高潮阶段，爱德泰诚邀各位莅临#B140展台，欢迎与我们的专业团队面对面交流，探讨AI算力与高密度连接的前沿方案。