爱德泰Z-BLOCK:ROSA与TOSA驱动400G/800G光连接未来

随着数据中心与AI集群对带宽需求的激增,TOSA与ROSA的重要性愈发凸显——从制造工艺的精密程度,到质量把控的严苛标准;从测试流程的全方位验证,到未来技术演进的方向探索,这些组件的每一处细节都直接关系着400G/800G高速光通信的落地效能。  

在光通信行业向高速率、小型化、低能耗方向快速演进的背景下,爱德泰的Z-BLOCK系列产品深度赋能400G/800G/1.6T高速光模块及多场景光通信应用。

 

无源器件Z-BLOCK系列

一体化无源耦合,重构光路性能

爱德泰Z-BLOCK系列以无源耦合为核心技术,将Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism一体耦合,通过替换基于TFF技术的Z-BLOCK组件,可以在CWDM或LAN-WDM之间切换,实现了光路Beam坐标与平行度的精准控制,直接满足光模块厂商对高性能光学器件的严苛需求。工程能力与设备能力双轮驱动,为产品性能提供可靠保障:

● 工程能力:覆盖LWDM、CWDM Z-BLOCK技术;

● 设备能力:重复测量精度达2σ≤0.05dB,波长测量最小读数0.01nm。

● 可靠性验证:通过GR-1209-CORE、GR-1221-CORE、GR-468-CORE标准验证。

对比AWG,Z-BLOCK的多维突破

 

Z-BLOCK本质是基于光学薄膜滤波技术(TFF)与自由空间光程压缩技术的合波/分波器件,涵盖SWDM Block、MWDM Block、CWDM Block、LWDM Z-Block等类型。出厂前已经把Z-BLOCK、准直器、隔离器、聚焦透镜全部耦合完毕,封装到基板上,客户收到后可直接封装芯片,大幅降低组装复杂度与成本,真正实现“即插即用”的高效运维模式。

相较于传统硅基光波导技术(AWG)的合波/分波方案,Z-BLOCK在多个关键性能上实现显著超越:

  1. 低插损:Z-BLOCK插损值不到AWG的一半,大幅降低光信号传输损耗;

  2. 高一致性:通道一致性更优,保障多通道光信号的稳定传输;

  3. 宽温域:工作温度范围广,可满足工业级温度运行条件;

  4. 高耦合效率:TFF理论耦合效率达96%,高于AWG的理论最大值87%;

  5. 低容差要求:TFF方案容差更大,降低8通道合波的光路耦合难度。

 

覆盖高速光模块与多领域光通信需求

 

Z-BLOCK系列具备高适配性与可靠性,可深度融入光通信核心场景:

1. 高速光模块领域

400G/800G光模块作为数据中心与骨干网的核心器件,正朝着小型化、高速化、低能耗方向发展。Z-BLOCK系列支持400G / 800G CWDM / LWDM /  MWDM FR4 / LR4 / LR8 / ER8 / ZR等高速收发光模块,其微型化、高性能的光学设计为光模块小型化趋势提供了关键支撑。未来,Z-BLOCK还将适配1.6T光模块需求,持续推动光通信速率升级。

2. 50GPON平滑演进

在接入网领域,Z-BLOCK系列产品通过Combo PON技术平滑演进到50G PON。GPON、XG-PON、XGS-PON,可通实现让EPON、GPON、XG(S)-PON、 XGS-PON 、10G-EPON、50G-PON全标准共存。Z-BLOCK系列为这一演进提供了稳定的光学基础,保障不同代际PON系统的兼容与升级。

3. 微型WDM器件

光模块的小型化需求推动了微型WDM器件的发展。Z-BLOCK系列产品可应用于高性能微型尺寸的DWDM / CWDM /  LWDM Mux Demux器件,为光模块的小型化、高速度、低能耗目标提供了直接支撑,成为光网络核心器件升级的关键组件。

此外,在AWG方案的DWDM器件因损耗大、信道利用率低,难以适配NG-PON2密集波分复用器(100GHz信道间隔,上下行各4/8波长扩展)的场景下,Z-BLOCK凭借低插损特性成为更优选择,传统三端口DWDM器件同样因损耗问题无法满足需求,进一步凸显Z-BLOCK的技术优势。

从技术突破到场景落地,爱德泰Z-BLOCK系列产品以一体化耦合设计、多维性能优势及高度集成化的产品形态,深度赋能高速光模块与多领域光通信应用。随着光通信行业向更高速率、更小体积、更低能耗演进,TOSA/ROSA的形态将加速演进,爱德泰在光学薄膜滤波与精密耦合领域的积累,将持续推动光通信核心器件的性能边界,为AI算力时代的光网络基础设施提供核心支撑。

爱德泰adtek

企业简介:专注高密度光连接部署

深圳市爱德泰科技股份有限公司成立于2007年,是一家全球领先的光连接产品及解决方案提供商,致力于AI数据中心应用的光纤连接器、微光连接器及光连接基础设施产品的研发、制造与销售。我们专注于高密度光连接部署,凭借十八年的产业经验,以及在大规模生产和交付广泛产品组合方面的成熟能力,我们已做好充分准备,以把握AI产业空前增长所驱动的市场机遇。

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