MCF 多芯光纤 — 减少 75% 线缆体积，实现 AI 骨干网密度。LC 端接跳线和干线光缆量产就绪；FIFO 扇出设备处于开发阶段。
现在就部署 MCF 作为骨干基础设施。分支为标准 LC/SC 组件，可直接插入现有 400GBASE-DR4/FR4 光模块和交换机。当 MCF 原生硬件到来时，您的线缆基础设施已具备未来兼容性。
MCF 光模块生态系统不再只是理论。领先厂商已演示并出货可直接连接 MCF 的 800G 光模块，无需外部 FIFO 设备：
业界首款 800G DR8 MCF 光模块，荣获 2026 年 Lightwave 创新奖（5.0 分）。内置 FIFO 微组件，直接连接 MCF。
采用专有 Hyper Silicon™ 技术的 800G MCF 光模块，在 OFC 2025 上现场演示，使用 Fujikura MCF 光纤。
这些模块消除了外部扇入/扇出设备，简化了部署，并验证了 MCF 用于 AI 集群骨干网的可行性。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 插入损耗 (IL) | 最大 ≤0.5 dB，典型 ≤0.3 dB |
| 回波损耗 (RL) | ≤-50 dB |
| 通道串扰 | ≤-50 dB |
| 旋转对准 | 典型 ≤0.5°，最大 ≤1° |
| 纤芯数量 | 4-core |
| 分支连接器 | LC, SC |
| 封装 — 圆形 | 5.5 mm × 50 mm or 65 mm |
| 封装 — 矩形 | 65 mm × 12 mm × 9 mm |
| 工作温度 | -40°C to +70°C |
在 GPU 机架之间运行 400G/800G 链路，无需增加线缆管理混乱。MCF 在相同物理通道中提供 4 倍光纤数量。工厂对准的分支可与现有 InfiniBand 或以太网交换机无缝集成。
地下管道和架空通道面临物理限制。MCF 将每根光纤的容量提升 4 倍，无需开挖新沟。现在就在楼宇之间部署；稍后升级到原生 MCF 光模块，无需触碰线缆基础设施。
超低纤芯间串扰（≤-50 dB）支持量子密钥分发网络，其中独立纤芯分别承载数据和量子加密密钥，互不干扰。一种基础设施，双重用途。
