强力抗尘与抗振动
采用透镜结构将光束在对接端面间扩展传输。非接触式光耦合极大降低了对灰尘、杂质及振动的敏感性,大幅减少频繁清洁与维护的需求。
基于透镜阵列扩束技术的先进多芯光纤连接系统。通过非接触方式传输光信号,彻底消除物理磨损,显著降低对灰尘污染的敏感度,为您的高密度光背板与网络提供无公母端区分的便捷对接体验。
采用透镜结构将光束在对接端面间扩展传输。非接触式光耦合极大降低了对灰尘、杂质及振动的敏感性,大幅减少频繁清洁与维护的需求。
取消了传统连接器突出的金属导向针,采用无公母端区分的双性化设计。简化库存管理与安装流程,并兼容 SENKO EBO 专用 Dual-key 适配器,有效防止误插。
集成符合标准 MPO 形式的推拉式锁紧机构与尾套,非常适合高密度面板的紧凑安装环境。支持不停机热插拔操作,确保维护过程无系统中断。
全面支持单模 (SM) 与多模 (MM) 应用,提供 12 芯、16 芯及高达 144 芯的多种配置,在不同拓扑结构中均能实现低插入损耗与高回波损耗。
| 规格参数 | 详细指标 |
|---|---|
| 光纤芯数 | 12芯、16芯、144芯 |
| 光纤类型 | 单模 (SM) / 多模 (MM) |
| 连接器颜色 | 绿色 (单模)、青绿色 (OM3多模)、浅紫色 (OM4多模) |
| 连接器尾套颜色 | 黑色 |
| 适配器兼容性 | 兼容 SENKO EBO 专用 Dual-key 适配器 |
| 锁紧机构 | 推拉式锁紧机构(无金属导向针设计) |
| 参数 | 单模 (SM) | 多模 (MM) |
|---|---|---|
| 工作波长 | 1310 nm | 850 nm |
| 插入损耗 | ≤0.7 dB | ≤0.5 dB |
| 回波损耗 | ≥55 dB | ≥35 dB |
| 工作温度 | -10°C 至 +60°C | -10°C 至 +60°C |
专为 400G/800G 以太网、AI 计算集群及超级计算环境设计,满足其对高带宽、高可靠光互连且无惧灰尘干扰的苛刻要求。
为多芯主干光缆、光纤跳线、分支组件、光背板及高密度测试设备提供多功能物理层支持,实现快速、无导针损耗的连接循环。