非接触式抗尘互连 - EBO 扩束光连接器

基于透镜阵列扩束技术的先进多芯光纤连接系统。通过非接触方式传输光信号,彻底消除物理磨损,显著降低对灰尘污染的敏感度,为您的高密度光背板与网络提供无公母端区分的便捷对接体验。

非接触式传输

抗尘抗振

无公母端设计

支持热插拔

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核心特性

非接触光学技术

强力抗尘与抗振动

采用透镜结构将光束在对接端面间扩展传输。非接触式光耦合极大降低了对灰尘、杂质及振动的敏感性,大幅减少频繁清洁与维护的需求。

通用无公母端设计

简化库存与防呆盲插

取消了传统连接器突出的金属导向针,采用无公母端区分的双性化设计。简化库存管理与安装流程,并兼容 SENKO EBO 专用 Dual-key 适配器,有效防止误插。

高密度面板优化

低插拔力推拉锁紧

集成符合标准 MPO 形式的推拉式锁紧机构与尾套,非常适合高密度面板的紧凑安装环境。支持不停机热插拔操作,确保维护过程无系统中断。

灵活的光纤架构

高芯数扩展能力

全面支持单模 (SM) 与多模 (MM) 应用,提供 12 芯、16 芯及高达 144 芯的多种配置,在不同拓扑结构中均能实现低插入损耗与高回波损耗。

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技术规格

基础规格
规格参数 详细指标
光纤芯数 12芯、16芯、144芯
光纤类型 单模 (SM) / 多模 (MM)
连接器颜色 绿色 (单模)、青绿色 (OM3多模)、浅紫色 (OM4多模)
连接器尾套颜色 黑色
适配器兼容性 兼容 SENKO EBO 专用 Dual-key 适配器
锁紧机构 推拉式锁紧机构(无金属导向针设计)
物理性能
参数 单模 (SM) 多模 (MM)
工作波长 1310 nm 850 nm
插入损耗 ≤0.7 dB ≤0.5 dB
回波损耗 ≥55 dB ≥35 dB
工作温度 -10°C 至 +60°C -10°C 至 +60°C
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部署场景

高速计算与网络

超大规模数据中心与 AI

专为 400G/800G 以太网、AI 计算集群及超级计算环境设计,满足其对高带宽、高可靠光互连且无惧灰尘干扰的苛刻要求。

基础设施与设备互连

光背板与测试测量系统

为多芯主干光缆、光纤跳线、分支组件、光背板及高密度测试设备提供多功能物理层支持,实现快速、无导针损耗的连接循环。

告别繁琐的清洁维护

准备好用非接触式 EBO 扩束连接技术升级您的高密度光链路了吗?请立即联系我们的光通信工程团队,定制您的光纤芯数与跳线组件方案。