更宽的 Sled，更紧的密度
21 英寸机架宽度可容纳更大的 GPU 和加速器 sled，无需强制非标准机箱深度。这保留了前后气流几何结构，同时超越了 legacy 19 英寸限制，提升了每机架单元的计算密度。
OCP ORv3 —— 21 英寸开放式机架架构，集成 48VDC 供电、液冷分配及盲插背板。为 AI 集群所需的密度、热负载和模块化而构建。
开放计算项目（OCP）ORv3 规范将机架重新定义为一个集成系统，而非仅仅是一个框架。21 英寸宽（533 mm）可容纳比 legacy 19 英寸标准更宽的计算 sled。集中式 48VDC 母线排消除了服务器级别的传统 PSU 冗余。液冷歧管与电源分配并排垂直运行。盲插背板允许技术人员在不触碰线缆或冷却管路的情况下更换 sled。结果：更高密度、更低 PUE、以及面向 AI 训练和推理负载的组件级可维护性。
21 英寸机架宽度可容纳更大的 GPU 和加速器 sled，无需强制非标准机箱深度。这保留了前后气流几何结构，同时超越了 legacy 19 英寸限制，提升了每机架单元的计算密度。
ORv3 以垂直贯穿整机架高度的 48VDC 母线排替代分布式 PSU。Sled 通过后部盲插抽头取电。这减少了铜材重量、提升了转换效率，并标准化了计算、存储及网络 sled 之间的电力输送。
垂直冷却歧管为高 TDP GPU 和加速器 sled 分配冷却液。规范定义了允许热插拔维护而无需排空机架回路的快拆盲插接头。空气冷却处理剩余负载；液体处理核心热量。
网络、存储和管理连接迁移至 sled 后部的盲插接口。Sled 滑入并锁定到位 —— 机架内部无需跳线管理，热通道无暴露连接器，更换时技术人员无需花时间追踪线缆。
AI 训练集群 7×24 运行。当 GPU sled 故障时，ORv3 允许技术人员拉出 sled，通过后部盲插平面同时断开电源、冷却和网络，并插入替换件 —— 全部无需关闭邻近节点或重新整理线缆。
下一代 AI 加速器单设备超过 700W。单纯空气冷却无法维持此密度。ORv3 的机架级液冷歧管提供了 800G 至 1.6T 至 3.2T 网络过渡所需的散热余量，无需降频。
由于 ORv3 是开放规范，超大规模数据中心可从多家厂商采购计算 sled、网络设备和机架基础设施，无需担心集成问题。机械、电气和散热接口均已标准化 —— 降低厂商锁定和供应链风险。
在 ORv3 机架中，光学背板置于机架后部，与 48VDC 母线排及液冷分配系统并排。这是一种无源的盲插光纤母线排 —— 不是交换机 —— 在 GPU sled、叶节点交换机和骨干上行之间提供物理层连接。它将光纤移出前方通道，消除跳线杂乱，并符合盲插可维护性理念。
共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）将光子引擎置于 sled 前部，靠近 ASIC。正面留给 ELS 可插拔模块、环回适配器和热管理 —— 而非主干光缆。后部母线排处理高光纤数量；正面处理有源光学。