面向空分复用 (SDM) 架构的下一代光纤线束。通过在单一 125µm 包层中集成四芯结构，MCF FAU 成倍提升传输容量，以极低的串扰赋能超大容量网络。
旨在突破标准单模光纤的物理传输容量限制。通过采用先进的空分复用 (SDM) 技术，多个光信号可以在同一根光纤内的独立纤芯中同时传输，从根本上实现了通道容量的飞跃。
阵列中的每根光纤均在标准的 125µm 包层内采用了创新的四芯结构。该设计最高支持 16 个物理光纤通道，在不增加物理空间占用的前提下，呈指数级增加了可用的传输路径。
尽管在单一包层内集成了高密度的纤芯，MCF 阵列经过精密设计，确保了各个纤芯之间的相互独立。它在长距离传输中保持极低的串扰，为严苛的通信链路提供高保真的信号完整性。
高度适应多样化的系统需求。提供多种基板材料选择，并支持抛光角度、芯间距（127µm、250µm 或定制尺寸）以及整体单元尺寸的全面定制，完美适配各种特殊设计的光模块。
| 产品系列 | 光纤通道数 | 最大插入损耗 | 最小回波损耗 | 端面研磨 |
|---|---|---|---|---|
| 标准损耗 MT | 12, 16 | ≤0.75 dB | ≥55 dB | 8° 角度抛光 |
| 低损耗 MT | 12, 16 | ≤0.55 dB | ≥55 dB | 8° 角度抛光 |
| 规格参数 | 详细指标 (4~16CH) |
|---|---|
| 产品材料 | 光纤阵列 + MT/MPO |
| 支持光纤类型 | MCF 光纤或类似多芯光纤 |
| 光纤包层直径 | 125 µm |
| 芯间距选项 | 127 µm、250 µm，支持定制尺寸 |
| 芯间距公差 | ±1 µm |
| 阵列插入损耗 | ≤0.5 dB |
| 阵列回波损耗 | ≥14 dB (0° 研磨) / ≥55 dB (8° 研磨) |
| 工作温度 | -40°C 至 +85°C |
| 存储温度 | -40°C 至 +85°C |
克服现代光网络容量瓶颈的终极解决方案。非常适合超大容量光纤通信系统和新型高容量多业务接入网络，在现有或新建的光纤基础设施上实现带宽的成倍交付。
除了电信领域，多芯架构还在专业领域开启了新的可能。它是高分辨率分布式光纤传感器和先进医疗设备的理想组件，满足了在狭小空间内对高密度、并行光学数据通道的苛刻需求。
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