精准光束重塑——MLA 微透镜光纤阵列单元

集成微透镜阵列技术的极致耦合解决方案。通过对光束进行精准的准直或聚焦,MLA FAU 大幅提升了光子集成芯片 (PIC) 与光纤之间的高效信号耦合,显著降低了高级光模块装配中的有源调测难度。

微透镜阵列

准直与会聚选项

符合 MIL-STD-883G 标准

PIC 直接耦合

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核心特性

01 光束形态控制

精准的光学形态塑形

通过将微透镜直接整合到阵列结构中,实现对光纤出光形态的绝对控制。无论是发射端 (TX) 所需的平行准直光束,还是接收端 (RX) 通过全反射 (TIR) 实现的精准聚焦焦点,MLA 都能提供确定性的完美光路。

02 增强芯片集成

PIC 极致耦合效率

专为完美匹配任意硅光子集成电路 (PIC) 的光斑尺寸而设计。这种透镜到芯片的直接耦合方式,不仅实现了光信号传输效率的最大化,同时大幅缩减了模块组装过程中有源对准的时间成本与复杂难度。

03 卓越的物理强度

军工级的可靠品质

专为抵御高密度封装环境的物理严苛要求而打造。产品具备极高的结构强度,其剪切力指标完全符合严格的 MIL-STD-883G 军工标准,在满足 GR-1209 与 GR-1221 光学可靠性的同时,确保长期的机械稳定性。

04 量身定制方案

无限制的深度定制

高度适应各种定制化的光子架构。我们提供全面的定制化服务,涵盖通道数量、精准芯间距、多种基板材料以及特定的抛光角度,确保完美契合日益复杂多样的光模块与数据中心设计需求。

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高密度 MT 接口方案

产品系列 光纤通道数 最大插入损耗 最小回波损耗
标准损耗 MT 12, 16, 32 ≤0.7 dB ≥55 dB
低损耗 MT 12, 16, 32 ≤0.35 dB ≥55 dB
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微透镜阵列规格参数

规格参数 FAU-LENS-TX (准直型) FAU-LENS-RX (会聚型) FAU-PMLA (转折光路型)
光纤通道数 4~42 CH 4~8 CH 4~42 CH
支持光纤类型 康宁单模、保偏、RC&RC保偏光纤 康宁单模、保偏、RC&RC保偏光纤 康宁单模、保偏、RC&RC保偏光纤
光纤包层直径 125 µm or 80 µm 125 µm 125 µm
FAU 芯间距 250, 127, 84 µm 750, 500, 127 µm 127 µm
插入损耗 ≤0.6 dB ≤0.6 dB ≤0.6 dB
回波损耗 ≥30 dB ≥30 dB ≥30 dB
出光角度 按客户规格定制 ±0.5° 按客户规格定制 ±1° 按客户规格定制 ±0.3°
相对出光角度 (MEC) ≤0.2° ≤0.5° ≤0.15°
模场直径 (MFD) 按客户规格定制 ±10% 按客户规格定制 ±10% 按客户规格定制 ±10%
工作温度 -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C
存储温度 -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C
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部署场景

01 共封装光学

CPO 高密度光纤线束

随着共封装光学 (CPO) 驱动交换芯片的未来发展,高效的芯片外延光学耦合变得至关重要。MLA FAU 提供了极其精准的光束塑形,将外部高密度光纤线束直接与内部光学引擎桥接,大幅降低损耗并缩减物理空间。

02 先进收发器

数据中心光模块

专为满足下一代数据中心的严苛需求而设计。通过有效解决光纤与硅光芯片之间复杂的有源对准难题,这些微透镜阵列显著加速了模块的装配流程,并大幅提高了高速光收发器的量产良率。

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可靠性认证

MIL-STD-883G 剪切力合规符合 RoHS 要求参考 GR-1209 标准参考 GR-1221 标准

重塑您的光学互连

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