多芯光纤扇入扇出组件 (MCF-FIFO)

多芯光纤扇入扇出组件 (MCF-FIFO) —— 空分复用 (SDM) 系统的核心桥梁。实现多芯光纤与标准单模基础设施之间的高效、超低串扰耦合。

4 芯与 7 芯

芯间串扰 ≤-45dB

-40°C 至 +85°C

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核心特性

01 超低芯间串扰

优越的信号完整性

在空分复用系统中,信道隔离至关重要。我们精密制造的 MCF-FIFO 组件保证芯间串扰 ≤-45dB,确保高密度数据流在所有纤芯中保持独立,互不干扰。

02 多样化耦合架构

适应任何网络环境

无论是直接与骨干光缆熔接,还是接入现有的机架面板,MCF-FIFO 均支持裸光纤熔接耦合,以及使用标准 LC、SC 或 FC 连接器接口的直接插拔耦合。

03 坚固的高可靠性封装

适应恶劣环境

采用坚固的 55×7.3×4mm 封装外壳,为脆弱的多芯到单模过渡段提供全面保护。专为极端环境设计,在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内均可提供稳定可靠的光学性能。

04 SDM 系统赋能者

迎接下一代带宽

突破单模容量瓶颈。MCF-FIFO 是使高密度多芯光纤部署成为现实的核心组件,将 4 个或 7 个独立信道完美过渡到单一的物理空间占用中。

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技术规格

参数 规格
连接器选项 LC、SC、FC 或 裸光纤
光纤配置 4 芯、7 芯(支持定制)
插入损耗 (IL) ≤0.6 dB (4芯) / ≤1.0 dB (7芯)
回波损耗 (RL) ≥50 dB
芯间串扰 ≤-45 dB
适用环境 (温度) -40°C to +85°C
耦合方式 裸光纤熔接耦合、连接器插拔耦合
封装尺寸 55 × 7.3 × 4 mm(或定制)
光纤长度 定制
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部署场景

01 高密度数据中心互连

互连密度最大化

随着超大型数据中心现有管道空间耗尽,多芯光纤提供了一种无需铺设新光缆即可成倍增加容量的方法。MCF-FIFO 可将这些庞大的数据管道无缝拆分到标准单模配线架中,以便路由至各个光模块。

02 长距离骨干网传输

延伸 SDM 骨干网络

空分复用正在通过克服非线性光学限制来彻底改变长途光网络。在放大器站点和终端节点部署 MCF-FIFO 模块,可高效地从长途多芯光缆中注入和提取独立信道。

03 光纤传感

多参数精准测量

在先进的分布式光纤传感应用中,多芯光纤可以同时测量不同的物理参数(如温度、应变和振动)。MCF-FIFO 将每根传感纤芯干净利落地路由至其专用的解调仪信道。

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标准与合规

Telcordia GR-1209-CORETelcordia GR-1221-CORERoHS 环保认证

开启多芯时代。申请定制方案

准备好部署空分复用系统了吗?请联系我们的工程团队,配置符合您特定芯数、光纤长度和连接器类型要求的 MCF-FIFO 组件。