极致可靠 - 可插拔式光纤阵列单元

专为多通道光纤阵列设计的高可靠性可插拔光学接口。通过采用先进的非接触式光路传输技术,彻底解决传统接触式连接器在恶劣环境下存在的性能瓶颈问题。

非接触式传输

1 至 128 芯配置

支持透镜与 MLA

CPO 关键组件

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核心特性

01 非接触式创新

无损的信号完整性

克服了传统物理接触连接器的根本局限。通过非接触式光路传输,该单元即使在最严苛、恶劣的物理环境中,也能确保稳定、高保真的光信号交付。

02 极高的扩展性

1 至 128 芯海量配置

极具多功能性的高精度光纤阵列组件。支持从单芯到高密度 128 芯阵列的广泛通道配置,完美适应不断演进的带宽需求。

03 广泛的光纤兼容性

全光纤类型支持

能够兼容几乎任何特殊的光学要求。全面支持单模光纤 (SMF)、多模光纤 (MMF)、保偏光纤 (PMF)、保偏抗弯光纤 (RCF)、小尺寸光纤及其他特种光纤。

04 极致的耦合灵活性

端面与表面耦合

为系统架构提供完全的自由度。不仅适用于端面耦合,同样支持光栅/表面耦合应用,并能与透镜光纤端面 (Lensed Fiber End) 和微透镜阵列 (MLA) 架构无缝集成。

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技术规格

规格参数 / 特性 详细指标
光纤数量配置 1芯 至 128芯
支持光纤类型 单模(SMF)、多模(MMF)、保偏(PMF)、保偏抗弯(RCF)、小尺寸及其他特种光纤
耦合兼容性 端面耦合、光栅/表面耦合
端面支持 支持透镜光纤端面、微透镜阵列 (MLA FAU)
材料特性 采用先进耐高温材料
环保标准 符合 RoHS 要求
可靠性标准 参考 GR-326、GR-1221 标准
产品尺寸 全面支持尺寸定制
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部署场景

01 下一代 CPO 生态系统

共封装光学 (CPO) 基石

未来数据中心的基础构建模块。其可拆卸式光纤到芯片 (D-FAU) 的特性,使得这款可插拔单元成为实现高级共封装光学 (CPO) 系统的关键组件,助力降低功耗与延迟。

02 先进的边缘接口

一维及二维光学模块

高速单模光收发模块的完美接口选择。它为一维 (1D) 和二维 (2D) 光学边缘接口提供坚固、可靠的连接,确保硅光子器件与外部网络之间的无缝数据流动。

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无惧严苛环境

耐高温材料符合 RoHS 要求参考 GR-326 标准参考 GR-1221 标准

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