专为可拆卸式光纤到芯片连接器 (D-FAU) 应用量身定制的光学接口。凭借极高洁净度的 125µm 凸出光纤端面，在共封装光学 (CPO) 系统中实现直接、高效的光耦合。
作为可拆卸式光纤到芯片 (D-FAU) 连接器的关键组件而打造。这种凸出式阵列将外部光网络直接与硅光引擎桥接，是实现可扩展共封装光学 (CPO) 架构的物理层基石。
特殊的制造工艺确保了暴露在外的 125µm 凸出光纤区域保持极高的洁净度。结合高精度抛光技术，它保证了完美的物理接触和最大化的光信号传输效率。
专为消除高敏环境中的耦合损耗而设计。凸出式光纤的芯间距公差被严格控制在 20µm 以内，同时 12 至 16 通道配置的最大光纤端头位置偏差更是低至 ±10µm。
能够完美适应各种复杂的硅光布局和模块外壳。支持广泛的尺寸定制服务、多种通道数量选项（12 至 32），并无缝兼容单模 (SM) 与保偏 (PM) 光纤。
| 规格参数 | 12~16CH | 32CH |
|---|---|---|
| 产品材料 | FAU + 连接器 | FAU + Connector |
| 支持光纤类型 | 康宁(Corning)或同类单模光纤、保偏光纤、RC&RC保偏光纤 | 康宁(Corning)或同类单模光纤、保偏光纤、RC&RC保偏光纤 |
| 光纤包层直径 | 125 µm or 80 µm | 125 µm or 80 µm |
| 芯间距选项 | 127, 250, 82 µm | 127, 250, 82 µm |
| 芯间距公差 | <20 µm (凸出式光纤) | <20 µm (凸出式光纤) |
| 最大端头位置偏差 | <±10 µm | <±15 µm |
| 插入损耗 | ≤0.08 dB (不含连接器) | ≤0.08 dB (不含连接器) |
| 回波损耗 | ≥14 dB (0° 研磨) / ≥55 dB (8° 研磨) | ≥14 dB (0° 研磨) / ≥55 dB (8° 研磨) |
| 工作温度 | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C |
| 存储温度 | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C |
随着数据中心光模块向更高波特率扩展，最小化内部耦合损耗变得至关重要。凸出式设计确保了内部光学引擎与外部连接器之间的低损耗直接接口，非常适合下一代高速单模光收发模块。
专为传统平面阵列无法满足要求的一维光学边缘接口量身定制。精准凸出的光纤能够与光子集成电路上的边缘发射激光器或接收波导进行紧密、无障碍的耦合，驱动 CPO 部署的物理层连接。
您的 D-FAU 设计需要特定的凸出长度、定制的芯间距，或是特殊的保偏光纤对准方案？请与我们的工程团队联系，我们将根据您的芯片级要求，为您量身定制凸出式光纤阵列。
