可拆卸式光纤到芯片连接器 (D-FAU) 的关键光学组件。以微米级研磨精度和超低插入损耗，为下一代高速收发模块与一维光学边缘接口提供可靠连接。
专为可拆卸式光纤到芯片 (D-FAU) 应用打造。该阵列单元跨越了 CPO 系统中关键的物理连接鸿沟，实现了与硅光芯片的直接、无缝且极其稳定的光学耦合。
采用极其严格的研磨工艺标准，确保卓越的端面几何形状和极高的光纤区域洁净度。芯间距公差严格控制在 <30μm，最大光纤端头位置偏差低至 <15μm，保证了确定性的耦合效率。
为严苛的光功率预算而生。裸光纤阵列部分提供 ≤0.08 dB 的超低插入损耗。当配合我们的低损耗 MT 端接使用时，总连接器插损可控制在 ≤0.35 dB，最大程度保证高速传输的信号完整性。
完全适应特殊的硅光布局需求。提供 12、16 或 32 通道选项，支持 125μm 或 80μm 包层直径，多种芯间距设计，并可选用康宁等同类单模 (SM) 或保偏 (PM) 光纤。
| 产品系列 | 可选通道数 | 最大插入损耗 | 最小回波损耗 | 端面研磨 | 最佳适用场景 |
|---|---|---|---|---|---|
| 标准损耗 MT | 12, 16, 32 | ≤0.7 dB | ≥55 dB | 8° APC | 标准高速收发模块内部集成。 |
| 低损耗 MT | 12, 16, 32 | ≤0.35 dB | ≥55 dB | 8° APC | 对光学效率有极致要求的严苛 CPO 光功率预算场景。 |
| 规格参数 | 详细指标 |
|---|---|
| 光纤通道数 | 12~16CH / 32CH |
| 产品材料 | 光纤 + MT (不含VG和盖板) |
| 支持光纤类型 | 康宁(Corning)或同类单模光纤、保偏光纤、RC&RC保偏光纤 |
| 光纤包层直径 | 125μm 或 80μm |
| 芯间距选项 | 127µm, 250µm, 82µm |
| 芯间距公差 | <30 µm |
| 最大端头位置偏差 | <15 µm (12~16CH) / <20 µm (32CH) |
| 插入损耗 (裸阵列) | ≤0.08 dB (不含连接器) |
| 回波损耗 (裸阵列) | ≥14 dB (0° 研磨) / ≥55 dB (8° 研磨) |
| 工作温度 | -40°C to +85°C |
| 存储温度 | -40°C to +85°C |
随着光模块速率向 800G、1.6T 甚至更高迈进，内部光学耦合对精度的要求达到了前所未有的高度。该光纤带阵列确保了从光学引擎到外部 MPO/MT 接口的可靠、低损耗路由，完美满足前沿单模收发模块的严苛设计要求。
专为共封装光学 (CPO) 环境中的一维光学边缘接口设计。通过提供极具洁净度、高精度对准的阵列端面，它能与光子集成电路 (PIC) 完美对接，解决了高密度计算集群和交换 ASIC 中物理层连接的核心难题。
您的光学边缘接口需要定制化的芯间距、特定的保偏光纤对准方案或特殊的通道数量？与我们的光子学工程团队联系，我们将根据您的芯片规格为您量身定制 D-FAU 阵列解决方案。
