前言
2025年1 2月11日至12日，爱德泰出席了“2025（第二届）光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会”。本次大会传递出的信号异常清晰：硅光与CPO（共封装光学）已不再是“为了未来”的技术储备，而是当下解决800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽的必经之路。
Part.01 AI光革命，未来已来
会议现场——
LightCounting作为会议第一位发言者，用专业的数据及图表表示：
1 AI驱动光互连革命
AI大模型的持续规模扩张，正将数据中心网络互联的瓶颈从“Scale-out”（横向扩展）推向“Scale-up”（纵向扩展）。传统的电互连已无法满足未来超高带宽、低功耗、高密度的需求，向光互连演进是不可逆转的趋势。
2 CPO是终极方向，但面临严峻挑战
CPO通过光电合封，在能效、密度和性能上具备显著优势，是解决Scale-up互联问题的理想方案。然而，其商业化面临热管理、可靠性、高成本以及封闭供应链等核心挑战，尤其是热密度和温控问题极为棘手。
3 NPO是重要的现实路径
在CPO产业链完全成熟、挑战被充分解决之前，NPO提供了一个更务实、更开放的过渡选择。它平衡了性能提升与实施难度，允许业界利用现有生态快速迭代，尤其适合供应链正在完善中的地区。
4 封装技术是竞争焦点
从PCB到基板，再到2.5D/3D硅中介层，封装技术的升级是提升CPO性能（带宽密度、能效）的关键。中介层级封装代表了更高阶的集成方向，但成本也更高。
5 产业链与区域分化
CPO的成功依赖于从芯片设计、硅光制造、先进封装到光学耦合的完整高端产业链。目前该链由少数巨头（如博通、英伟达、台积电）主导。预计美国及其盟友将率先推动CPO落地，而中国可能倾向于先发展NPO技术，以规避供应链短板并加速自主经验积累。
6 未来已来
无论将NPO视为广义CPO的一部分，还是独立的过渡技术，光电融合封装技术（CPO / NPO）的时代正在加速到来，预计产量在2028年达到高点。它不仅是降低AI集群功耗的工具，更是提升系统可靠性和GPU利用率的关键突破，将成为支撑AGI（通用人工智能）时代算力基础设施的核心技术之一。
Part.02 CPO系统中ELS方案
Senko在会议现场也带来了在CPO系统中ELS到前面板的光连接方案，ELS方案是CPO系统实现高密度、可靠、可维护的“光I/O”外部接口的优选解决方案。
这远不止是一个简单的“连接器”，它是一套从芯片封装边缘到设备前面板的完整光互连架构。其核心作用是：为CPO这种高度集成的芯片级技术，提供了通往现实世界（机箱、光纤网络）的、符合工业标准且可运维的“桥梁”。它解决了CPO从实验室走向大规模数据中心部署中最棘手的 “光I/O接口标准化与可插拔化” 问题，是CPO生态系统成熟不可或缺的一环。
可以说，没有成熟可靠的、类似ELS这样高密度盲插光连接方案的支持，CPO的商用化进程将面临巨大障碍。因此，包括Senko在内的多家领先连接器厂商，其高密度方案已成为CPO标准讨论和系统设计中的关键考量因素。
Part.03 Scale-up网络光互连趋势
康宁在会议中介绍了Scale-up网络光互连趋势，其中提到了铜缆限制单机架内的Scale-up规模，Scale-up的核心需求是：超高带宽、超低延迟、高能效、高密度互联。CPO正是为了满足这些需求而生的：CPO是实现技术，是迈向“芯片级光互联”这个终极目标的具体而关键的一步。
两者的关系可以概括为：为了构建理想的Scale-up，必须采用像CPO这样的先进光电集成技术来突破铜缆的物理极限；反过来，CPO技术的成熟与推广，也依赖于Scale-up在AI、超算等领域的市场需求驱动。
为了支持未来Scale-up的发展，需要依赖CPO/XPO技术，而康宁为此提供从芯片级到DCI系统级的光连接解决方案，包括特种光纤、盲插式混线盒、光背板、高密度光纤管理等。
此次参会，不仅是一次技术的指引，更是一次战略的确认。置身于2025年的尾声，我们清晰地看到，CPO光电合封技术已经走出了实验室的象牙塔，开始在超算中心与云巨头的采购清单中占据核心位置。从硅光集成，到交换机厂商对液冷散热的执着，所有信号都指向同一个结论：光电融合已不再是遥远的概念，而是打破摩尔定律瓶颈、跨越能耗高墙的必经之路。
光电合封的大幕已然拉开，算力爆发的轰鸣声就在耳畔。未来的行业竞争，将不再仅仅局限于单一器件的价格博弈，而是转向“光电协同设计”能力的深度较量。
爱德泰能提供CPO内部光连接全套解决方案，包括MPO、MMC、定制化Shuffle、FAU-MT、PM FAU等等。我们有信心也有能力，从传统的光纤连接向高端光电封装配套跨越，在这场重塑全球信息产业格局的技术变革中，不仅做一名合格的见证者，更要成为定义新一代光路秩序的“筑基者”。
爱德泰adtek
企业简介——支持ODM/OEM/JDM
深圳市爱德泰科技股份有限公司成立于2007年，是集研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。公司主营产品有高性能、高精密、高可靠性的光连接器件、组件，光纤管理系统及其解决方案。我们专注于为国内外各大品牌客户提供专业的光纤连接产品，目前业务已拓展至全球多个国家和地区，获得超百项专利证书，获得国家级专精特新“小巨人”企业认定，已通过 TL9000、ISO9001:2015、ISO14001:2015 和 ISO45001:2018 等国际认证，同时通过 CE、RoHS、UL/ETL、CPR 和其他认证确保产品可靠性，坚守严格的质量标准。
爱人以德，厚德载物，稳如泰山。爱德泰始终秉持“专业铸造品质，合作共赢未来”的企业理念，致力于为客户创造四重价值：
1）支持深度定制 2）充足产能保障
3）敏捷交付体系 4）严格把控品质
爱德泰努力为用户带来更便捷、高效的光连接体验，积极推动光通信行业的发展和进步。
