行业共识十分明确：基于NVLink的架构正逐步普及，共封装光学（CPO）常被视为AI基础设施演进的下一步方向。

然而，在实际部署层面，向基于光纤的“Scale-up”（垂直扩展）转型的进展要比预期缓慢。根据当前的验证周期和基础设施准备情况来看，光互联架构2028 年之前难以实现大规模商用。这种延迟并非源于物理极限，而是受到散热、功率密度和系统级经济性等实际因素的制约。

随着AI集群规模扩大，功率密度正逼近——部分场景已超过100W/cm²。在此水平下，工程挑战发生了根本性转变：

行业的部署策略正趋纵观整个行业，部署策略正变得愈发保守：

• 一级超大规模云厂商优先考虑验证而非快速部署；

• 二级云服务提供商和电信运营商则关注长期可靠性和运营风险；

现在的行业核心问题已不再是“光互联是否会成为主流”，而是现有的解决方案是否具备规模化商用条件。

• 高密度集成；

• 在单通道200G/400G速率下表现出更优的信号性能。

然而，从部署角度来看，这些方案仍处于概念验证阶段，尚未与近期的生产路线图对齐。这种创新与可部署性之间的脱节，是当前行业最关键的阻碍点之一。

尽管大规模部署尚需时日，但早期的验证工作已经展开。

对于下一代光架构的评估，应重点关注：

• 高密度条件下的热验证

• 真实环境中的激光器可靠性

• 前瞻性电力架构（包括800VDC系统）

除技术挑战外，一个结构性的担忧正在浮现。

过去十年，超大规模基础设施已转向开放式和解耦式架构。然而，当前的CPO和NPO生态系统显示出不同的趋势：

对于电信运营商和区域云提供商而言，这在灵活性和长期扩展性方面带来了潜在风险。在努力摆脱“供应商锁定”多年后，行业可能再次面临这一困境。

虽然光架构定义了未来，但当前的 AI 基础设施必须解决眼下的部署挑战。重点领域包括：

目前，许多部署仍依赖铜缆方案和高速连接产品来确保稳定运行。

长期方向是明确的：光互连将在AI基础设施中发挥核心作用。但这种转型不会一蹴而就。在今天的部署与未来的光架构之间，存在一个涵盖验证、系统重构和生态建设的关键阶段。我们将继续分享这一转型过程中的见解，包括即将发布的关于早期 CPO部署的技术研究。

AI基础设施的未来是属于光互连的，但当下取决于什么能够可靠、经济且大规模地部署。在今天，这依然意味着铜缆系统、混合架构和务实的工程决策相结合。光互连的应用不是“是否”的问题，而是“何时”的问题——而这个时间表取决于现实世界约束条件的解决，而不仅仅是技术的进步。

各位行业伙伴如对此有更多看法，欢迎在下方评论区留下你的见解，期待听到更多真知灼见，与大家在交流中互相启发、携手共进。