前言

在本次大会中，英伟达网络亚太区高级总监宋庆春带来了主题为《面向Giga-Scale AI工厂的网络创新》的前沿分享。报告核心要点解读如下：

报告指出，传统以太网在AI场景下，存在抖动不稳定和多租户干扰问题，严重制约AI算力释放。Spectrum-X通过软硬件协同设计，实现了低抖动通信与多租户噪声的有效隔离，可将AI网络性能提升高达1.6倍，同时使有效带宽从约60%跃升至95%。

报告强调，CPO是支撑千兆级AI工厂规模化落地的关键创新。传统可插拔光模块存在功耗高、信号损耗大的短板，单端口功耗高达30W，信号路径电损耗约22dB；而CPO技术通过将光引擎直接集成在ASIC封装内，实现了光电协同的极致优化，不仅将电损耗降至约4dB，端口功耗控制在9W以下，能耗降低约70%，同时链路可靠性提升10倍。

报告中“5X AI Uptime with NVIDIA CPO”强调了CPO对系统可靠性的显著改善。CPO规避了可插拔模块因人为操作（插拔、清洁、灰尘污染）带来的故障风险，整机经100%系统级制造测试验证，因此可将AI正常运行时间延长5倍，为AI大模型持续训练、算力高效释放提供了稳定保障。

AI集群内部GPU之间的数据流量呈指数级增长，传统的铜缆互联在带宽、距离和功耗上已触及物理极限。一个数万张GPU卡的AI算力集群，内部互联所需光纤量是传统数据中心的5至10倍。2025年全球数据中心光纤光缆需求同比大增75.9%，达6960万芯公里，2026年有望突破1亿芯公里。AI驱动的光纤需求占比预计将从2024年的不足5%攀升至2027年的30%以上。

英伟达提出“数据中心即计算机”的理念，彻底颠覆了传统网络的定位——网络不再是单纯的外围连接设备，而是决定整体算力效率的核心中枢。Spectrum-XGS引入了“跨域扩展”这一新维度，可将地理上分散的多个数据中心整合为统一的千兆级AI超级工厂，突破了单点电力与空间的物理极限，实现算力的跨域协同与高效调度。

英伟达于2026年3月宣布，全球首款CPO交换机Spectrum-X已全面投产，并向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元锁定核心产能。从产业格局来看，CPO与可插拔光模块方案将长期共存——可插拔模块仍将主导集群间的连接，而CPO将逐步占据机柜内等高密度互联场景，引领光通信架构的革命性升级。

• 6G网络关键性能指标（KPIs）已确定，相比5G，其整体性能与效能将提升10-50倍。

• 2026年作为6G标准开局之年，光网络承载6G已从可选传输手段升级为必选项。这意味着，未来几年内，面向6G前传、中传、回传的光连接将迎来系统性升级需求，光通信将成为6G落地的核心基础设施支撑，与6G产业深度绑定、协同发展。

• 物理层突破：重点实现模块速率跃升、架构革新（如CPO、LPO）及光纤与器件的性能升级。

• 网络架构升级：构建全光底座，实现算网接入与智能管控的深度融合。

• 场景融合创新：推动天地一体、通感算融合，借助AI赋能实现光网络的智能化升级。

• 这一趋势释放出核心信号：光通信已不再是单纯的“信息管道”，而是成为智能算力网络与6G融合的基础设施核心。

• AI驱动光网络的质效双提升，带来“新带宽、新连接、新体验”的产业变革。

• 光网络的定位从被动传输转向主动适配，精准匹配AI训练、推理的流量特征，如低抖动、高突发、多租户隔离等。这与英伟达Spectrum-X“网络即算力”的思路高度契合。

• 卫星光通信联动海陆空天，实现全域光联协同。

• 光网络叠加通信x传感x算力三位一体能力，在AI加持下逐步走向智能化、泛在化。

• 典型场景：低轨星座光互联、分布式传感网络、边缘算力协同。

结合上述趋势，这份报告也给爱德泰带来一些明确的发展启示：

• 6G与卫星光通信的快速发展，将直接推动特种光纤、抗弯曲光纤、空间光耦合跳线等产品的需求上升，这是布局高端产品的重要切入点；

• 光通信3.0时代对连接器件提出了更高要求，高密度、低损耗、高可靠性成为核心诉求，传统跳线的价值空间将被逐步压缩，高端化、定制化、系统化成为企业突围的必然出路；

• 若能与全光底座、算网接入方案商形成深度配套，将有效提升企业产品壁垒，切入更高毛利的市场赛道，实现高质量发展。

传统数据中心以Scale-out（机架间横向扩展）为主，而AI大模型训练的规模化需求，催生了Scale-up（GPU直连）与Scale-Across（跨数据中心互联）的全新需求，推动AI网络进入Scale-out、Scale-up、Scale-Across“三位一体”的发展新格局。与此同时，以太网开放生态加速完善，铜缆与光互连在短距场景下呈现共存竞争态势，光互连的优势在高带宽、低时延需求场景中愈发凸显。

当前，光互联领域多种xPO技术路径并行发展，各有侧重、各司其职，形成长期共存的产业格局：

• 可插拔模块：仍是Scale-out场景的绝对主力，2026-2027年期间，800G/1.6T将持续主导市场，覆盖50m~120km+全场景，其热插拔特性与MSA生态的优势不可替代，仍是中长距离互联的核心选择；

• LPO：通过移除DSP芯片，适配短距、延迟敏感、成本敏感场景，凭借高性价比成为短距互联的重要补充；

• NPO：将光引擎直接部署在主板上，作为CPO技术的过渡方案，2026年将成为产业发展的重大变量；

• CPO：光电共封装技术，预计2027-2028年后实现规模化应用，需搭配液冷技术，主要面向Scale-up高密度互联场景，是未来高端市场的核心发展方向；

• XPO：由Arista主导，单模块速率达12.8T，以可插拔形态实现CPO级密度，预计1-2年内实现商用，填补可插拔与CPO之间的市场空白；

• CPC：共封装铜缆技术，有效延长铜连接在柜内短距场景的生命周期，实现短距场景的成本优化。

随着行业技术不断迭代，400G/lambda技术已全面亮相（新易盛、Lumentum、Coherent等），单波400G已验证，为3.2T光模块的规模化落地奠定了坚实基础。同时，中国厂商的技术差异化优势加速凸显，在量子点、G波段相干等领域持续突破，逐步提升在全球高端光模块市场的话语权。

随着AI集群向十万卡以上规模演进，单一数据中心受限于电力、空间等物理条件，Scale-Across跨域互联成为刚性需求。相干光模块（400G/800G ZR/ZR+）作为跨域互联的唯一解决方案，需求迎来爆发式增长，目前DCI（数据中心互联）市场正处于超级周期的起点，成为光通信产业的核心增长引擎。

OSIC 2026传递出的行业信号远不止于此，从具身智能到6G空天地海一体化，光电智联的边界正在无限外延。未来，爱德泰将持续深研光通信核心技术，聚焦高端化、定制化、系统化发展方向，精准对接6G、AI算力网络的发展需求，在AI驱动的光算融合新纪元中，与行业伙伴携手共赢，共同开启智联未来。