回顾 2025 年，一股强大的力量定义了这一年：人工智能。光纤线缆行业向来具有周期性，但人工智能革命引发了一段加速波动期，带来了前所未有的需求，从根本上重塑了我们的战略格局。
对于身为 ODM/OEM/JDM 合作伙伴的我们，以及作为一级和二级连接技术供应商的你们而言，这绝非单纯的技术趋势 —— 而是一项必尽之责。2025 年，全球光纤线缆市场规模已预估达 139.2 亿美元，到2030年将飙升至 209.4 亿美元。这一强劲增长得益于 5G、超大规模数据中心，而最关键的驱动力，是人工智能驱动应用所需的庞大基础设施。
这场突如其来的需求激增带来了巨大的财务与运营压力。正如普睿司曼集团（Prysmian Group）副总裁兼财务主管Pierluigi Contessa所言，该公司在应对 “受市场波动加剧影响的财务挑战” 的同时，还需满足 “受数据中心落成、人工智能和 5G 网络等技术进步推动的产品需求增长”。行业必须在全球范围内扩大规模，同时应对这些快速且不可预测的市场波动。
2025年市场波动的真正根源，在于你们的终端客户——超大规模数据中心运营商、云服务提供商及大型电信运营商——他们正竞相打造 “人工智能工厂”。对他们而言，网络不再只是传输通道，更是一种计算资源。这一转变提出了三项关键且不容妥协的要求：
人工智能工作负载（尤其是大型语言模型（LLMs）的训练和实时推理）需要物理光纤数量呈指数级增长。
支持生成式人工智能的数据中心，所需光纤数量预计是传统数据中心的 10 倍以上。康宁光通信（Corning Optical Communications）高级副总裁兼总经理迈克・奥迪（Mike O’Day）明确指出了这一巨大的规模挑战：“生成式人工智能对光纤密度和规模的要求，达到了前所未有的水平。”
行业正以 “在最小空间内实现最大光纤芯数” 的产品作为回应。康宁公司首席执行官温德尔・P・威克斯（Wendell P. Weeks）证实了这一战略举措：“这标志着康宁新一代人工智能光纤线缆系统首次实现厂外部署，该系统将使（客户）能够在现有管道中容纳两倍至四倍的光纤。”
2025 年，400G 技术已全面普及，而 800G 连接现已成为未来人工智能集群的必备标准，推动产品向 1.6T 及更高规格演进。
在实时人工智能时代（如自动驾驶系统、金融交易），每纳秒的延迟都可能导致性能崩溃。光纤固有的低时延优势，使其成为这些关键任务应用的唯一可行基础。
人工智能模型的准确性和决策效率依赖于近乎瞬时的数据交换。这推动行业向最先进的最短路径解决方案发展。正如莱尼 & 德马萨里（R&M）所指出的，在连接密集集群中的处理器时：“每毫米的线缆长度都会增加传输时间，进而延长宝贵的周转时间。”
追求理论速度极限现已成为行业主流。普睿司曼与相对论网络（Relativity Networks）的合作凸显了对极致性能的迫切需求，相对论网络首席执行官杰森・艾肯霍尔茨（Jason Eichenholz）表示：“随着数据中心面临前所未有的能耗和时延压力，我们的空芯光纤技术提供了支撑这一指数级增长所需的关键基础设施核心。”
2025 年，新建与翻新项目加速推进，客户的终端用户要求在最小空间内实现最大光纤芯数，同时需要快速、无差错的部署。
部署延迟和现场端接误差具有致命影响。客户需要模块化、“即插即用” 的预端接线缆解决方案，以加快部署速度、跟上需求节奏。
为解决熟练劳动力短缺和高质量要求的矛盾，行业正积极向简化方向转型。康普（CommScope）指出，解决方案提供商正优先考虑：“在其现有及即将推出的产品组合中融入即插即用的操作与安装设计，以利用现有劳动力实现更高的部署速度和生产效率。”
对于我们珍视的客户 —— 一级和二级供应商而言，这场人工智能热潮是一把双刃剑。它带来了前所未有的收入增长，却也施加了巨大的运营压力和战略风险。
你们不仅必须加快产能以满足当前需求，还需快速创新以应对下一代技术要求。
这推动全行业采用超小尺寸（VSFF）连接器（如 MMC 和 MDC）以及高芯数 MPO/MTP 解决方案。该领域的领导者康普始终强调，构建 “具备可扩展性、面向未来的基础设施” 至关重要，此类基础设施需能够适应不断变化的人工智能需求。
在进行大规模产能扩张的资本支出决策时，还需平衡由上述波动性引发的潜在市场放缓风险，这仍是核心战略挑战。
从 400G 到 800G 的跨越，以及当前向 1.6T 的推进，正遭遇根本性的物理限制，对线缆和连接技术设计构成挑战。
光模块功耗的持续增长正将系统推向运行极限。你们的组件必须与液冷、浸没式冷却等新型散热解决方案兼容，这就需要先进的材料和精密工程技术支持。
高密度连接器的复杂性日益提升，光收发器对微米级公差的要求，使得质量控制比以往任何时候都更为关键。人工智能连接所需的微小密集组件极易受到污染和对准偏差的影响，因此零缺陷制造已成为不容妥协的要求。
2025 年的市场波动是人工智能力量的直接体现。它证明了光纤基础设施是数字经济的基石。这一年迫使你们适应对速度、密度和无懈可击的质量提出的前所未有的要求。
展望 2026 年，人工智能革命正演变为更为复杂的基础设施挑战，呈现出三大关键战略前沿，需要我们通过合作立即采取行动：
全行业面临的功耗危机正迫使光与硅的连接架构发生根本性变革 —— 从传统的可插拔模块转向共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）等集成解决方案。
CPO 和 NPO 通过大幅缩短电信号路径，可实现 30% 至 50% 的功耗降低；线性可插拔光学（LPO）则通过移除高功耗的数字信号处理器（DSPs），成为缓解功耗压力的即时过渡方案。
这一转变从根本上改变了你们的产品需求。光纤连接技术必须面向芯片级连接设计，需要新型超高密度、超小尺寸的光学连接器和光纤阵列，能够以微米级精度直接与封装边缘对接。
量子计算的威胁正从理论走向现实。如今通过光纤窃听等方式获取的数据，未来可能被量子计算机瞬时解密 —— 即 “现在窃取，日后解密” 的威胁。
现有的加密安全协议将被破解。你们的客户需要为传输中的数据提供物理层防御。
我们的技术路线图必须支持量子密钥分发（QKD）和光子加密技术的集成，确保我们的物理层产品成为量子安全未来的坚实基础。
向 1.6T（采用 200G 每通道技术）的转型，给制造和光纤管理带来了前所未有的复杂性。
人工智能集群中的光纤数量极为庞大，人工管理已难以应对，导致巨大的运营阻力、高昂的劳动力成本和持续的人为错误风险。
我们需要提供先进的工厂端接超高密度解决方案，并探索下一代部署系统，包括支持光纤管理机器人自动化、远程诊断和自动清洁的解决方案，以确保数据中心整个生命周期内的低损耗性能。
2025 年的变革速度令人振奋又疲惫不堪。波动是引领技术革命所必须付出的代价。要在这一新环境中取得成功，我们必须以积极的心态拥抱未来 —— 它并非一系列威胁，而是有待革命性光学解决方案破解的设计难题。
当我们准备跨越光通信前沿迈入 2026 年时，让我们铭记那些构建数字世界隐形基石的从业者的信念：“人工智能的未来，衡量标准将不再是晶体管数量，而是光的飞秒级传输速度。”
