光明子公司新车间正式投产:产能再升级,助力AI算力新基建

爱德泰光明子公司(高端光器件智造基地)新车间正式投入使用,扩产升级后,光明子公司可高效满足海外和国内市场对高速光模块&光电共封装(CPO)光模块微连接产品的多样化需求,包括高密度多形态FAU(1D/2D堆叠结构、SM/PM/RC光纤类型、可插拔方案等)、耐高温外置激光光源(ELSFP)内/外联组件、客制化高密度光纤并带(Ribbon)、EBO/MLA等先进光连接解决方案,为AI算力、数据中心、高速光通信等领域提供更稳定的核心器件保障。

爱德泰光明子公司(高端光器件智造基地)新车间正式投入使用,扩产升级后,光明子公司可高效满足海外和国内市场对高速光模块&光电共封装(CPO)光模块微连接产品的多样化需求,包括高密度多形态FAU(1D/2D堆叠结构、SM/PM/RC光纤类型、可插拔方案等)、耐高温外置激光光源(ELSFP)内/外联组件、客制化高密度光纤并带(Ribbon)、EBO/MLA等先进光连接解决方案,为AI算力、数据中心、高速光通信等领域提供更稳定的核心器件保障。